勻膠旋涂儀是一種利用離心力將膠液均勻涂覆在基片上的設(shè)備，常見于各類對(duì)于材料表面涂覆的均勻性有嚴(yán)格要求的實(shí)驗(yàn)或者制造領(lǐng)域，如半導(dǎo)體材料研發(fā)和制備工藝、生物材料物性分析、化工材料薄膜的制備工藝等。它可以用來制備厚度小于10納米的薄膜，也常用于約 1 微米厚光刻膠沉積層的光刻工藝中。

　　原理：

　　滴膠：將液體材料(如光刻膠、聚合物溶液、生物材料等)滴加到靜止或低速旋轉(zhuǎn)的基片中心。

　　加速旋轉(zhuǎn)：基片在電機(jī)驅(qū)動(dòng)下高速旋轉(zhuǎn)，離心力使液體從中心向外鋪展。

　　薄膜形成：旋轉(zhuǎn)速度穩(wěn)定后，液體在基片表面形成均勻薄膜。若液體含溶劑，旋轉(zhuǎn)過程中溶劑揮發(fā)，形成固態(tài)或半固態(tài)薄膜。

　　厚度控制：通過調(diào)整旋轉(zhuǎn)速度、時(shí)間、液體粘度及基片與膠液的粘滯系數(shù)，可精確控制薄膜厚度。

　　勻膠旋涂儀的主要參數(shù)：

　　旋轉(zhuǎn)速度：轉(zhuǎn)速范圍和控制精度是重要參數(shù)，它直接關(guān)系到旋涂層的厚度控制和膜層均勻性。不同型號(hào)的勻膠旋涂儀轉(zhuǎn)速范圍不同，一般可從幾百轉(zhuǎn)每分鐘到上萬轉(zhuǎn)每分鐘不等。

　　旋轉(zhuǎn)加速度：加速越快，膠液越容易均勻分布，對(duì)薄膜的均勻性有重要影響。

　　工藝時(shí)間：每個(gè)程序段的運(yùn)行時(shí)間精度較高，一般可達(dá) 0.1 秒甚至更高。

　　程序控制：一些高級(jí)設(shè)備可設(shè)定多個(gè)程序段和步驟，以存儲(chǔ)不同材料的制備過程。